A C10100 oxigénmentes réz és C10200 nagy tisztességes rézlemez a tisztaság és a teljesítmény csúcspontja a réz anyag családjában.
Mindkettő felismeri az elektromos vezetőképesség, a feldolgozhatóság és a környezeti alkalmazkodóképesség végső egyensúlyát a precíziós elektronikában, a vákuumkészülékekben és a csúcskategóriás gyártási területeken széles körben használva.
C10100 oxigénmentes réz (OFHC):
A magként 99,99% -os réztartalomnál nagyobb vagy egyenlő, az oxigéntartalom az 5ppm -nél kevesebb vagy egyenlő, és a teljes szennyeződéseknél kevesebb, mint 1 0} ppm vákuumolvadás és a terület olvadási technológiája révén. Vezetőképessége eléri a 101% -103% IACS -t, az elméleti határ közelében, ezáltal a magas frekvenciájú induktorok, a szupravezető mágnesek és a vákuum elektroncsövek előnyben részesített anyagát. A termikus tágulási együtthatót (CTE) 16,8 × 10- ⁶/ fokon stabilizáljuk a -200 hőmérsékleti zónában 400 fokig. Kiválóan illeszkedik a kerámiával, az üveggel és más anyagokkal, és alkalmas a mikrohullámú eszközök beágyazására az űrhajóban. A felületi érdesség feldolgozható 0,01 μm RA -ra, amely megfelel a nanométerszintű síkság követelményének a fotolitográfiai maszklemez -szubsztrátra.
C10200 deoxidizált réz (DLP):
Az oxigéntartalom kevesebbre csökken, mint a {{0}}. Lágyítási hőmérséklete eléri a 350 fokot, a C10100 -hoz képest 50 fokos növekedéssel, így alkalmas mély bélyegzési öntési folyamatokra, például hőcserélő uszonyokra (minimális hangmagasság 0,8 mm) és méhsejt -panelek az építészeti függönyfalakhoz. A tengervíz környezetében a foszfor elem sűrű védőfóliát képez, és korrózióálló képessége háromszor magasabb, mint a C10100, így ideális anyag az áldozati anódok számára a tengeri platformok számára.
Alapvető teljesítmény összehasonlítás:
Vezetőképesség: A C10100 (101,5% IACS) valamivel jobb, mint a C10200 (100,2% IACS), de mindkettő jóval jobb, mint a hagyományos réz ibolya (98% IACS).
Machinabilitás: C10200 szakítószilárdság (220-250 MPA), mint a C10100 (200-230 MPA) 10% -kal magasabb, megnyúlás (40% -45%) 5% -kal magasabb, komplex deformációs feldolgozáshoz.
Hegeszthetőség: C1 0 200 foszfortartalom gátolja a hidrogén ölelés tendenciáját, a lézerhegesztés porozitást 0,5%-nál kisebb vagy egyenlő, jobb, mint a C {3}}%.
Alkalmazási forgatókönyv:
C10100: Kvantumszámítás szupravezető üreg, részecskáz-pedál hullámvezetője, nagy hűségű audio csatlakozók.
C10200: 5G bázisállomás hűtőborda, hidrogén üzemanyagcellás bipoláris lemez, nukleáris energiatermelő hőkezelőcső.
Környezetvédelem és gazdaság:
Mindkettő újrahasznosítási aránya eléri a 99,5% -ot, és az egységtömegre eső költségek 70% -kal alacsonyabbak, mint az ezüst-réz ötvözeté. A C10200 20% -kal csökkenti az energiafogyasztást a foszfor -dezoxidációs folyamat révén, és a szén -kibocsátás 15% -kal alacsonyabb, mint a C10100, így a zöld gyártáshoz szükséges referenciaanyag.
Összefoglalva: a C10100 és a C10200 újradefiniálta a csúcskategóriás réz anyagok alkalmazási határát az "Ultra-Purity-Extreme Performance-Környezetbarát" háromságával, amely a stratégiai területeken, például a kvantumtechnika, az új energia és a mélytengeri mérnöki anyagok, az ipari civilizáció előmozdításának alapanyagává válik a precízió fejlődésének előmozdításához. Alapanyag.
