Miért szabályozza az anód tisztasága a bevonat minőségét?
Galvanizáláskor az anód feloldódik, hogy a fürdőben lévő rézionokat pótolja. Az anód minden szennyeződése vagy belép az oldatba, és lerakódik a bevont rétegben, vagy oldhatatlan maradékként marad, amely iszapként halmozódik fel. A nagy-precíziós munkák során, mint például a félvezető lapka ütköztetése, a nyomtatott-áramkör a-lyukak bevonásával és a dekoratív bevonattal, bármelyik hatás rontja a lerakódást: az együtt felvitt szennyeződések megváltoztatják a szemcseszerkezetet és a keménységet, míg az iszap érdesíti a felületet és blokkolja az anódzsákokat.
Miben különbözik a C10100 a standard anódoktól
A szabványos elektrolitikusan szívós{0}}szurokréz (C11000) 0,02–0,04 százalék oxigént, valamint nyomokban magasabb ezüstöt, ólmot és ként tartalmaz. Az oldódás során ezek az elemek nem egyenletesen viselkednek: az ezüst és az ólom kicsapódhat, az oxigént hordozó régiók egyenetlenül oldódnak, és a kénvegyületek hozzájárulnak az oldhatatlan maradékhoz. A C10100-at oxigénmentes -elektronikus minőségűre finomították, 5 ppm alatti oxigéntartalommal és szigorú határértékekkel minden fémszennyeződésre. Az anód tisztán és egyenletesen oldódik, a rézionok anélkül jutnak be az oldatba, hogy a nemkívánatos nyomelemek magukkal húzódnának, és a tartályon keresztüli feszültségeloszlás stabil marad.
Szennyeződési határértékek és hatásuk
| Nyomelem | C10100 Limit | Hatás a bevonatra |
|---|---|---|
| Ezüst | maximum 25 ppm | Egyenetlen szemnövekedés a lerakódásban |
| Oxigén | maximum 5 ppm | Polarizáció és passzív anódok |
| Ólom | maximum 5 ppm | A fürdő szennyeződése, törékeny lerakódások |
| Kén | maximum 15 ppm | Oldhatatlan iszapképződés |
| Foszfor | maximum 3 ppm | A vezetőképesség csökkenése és a film instabilitása |
Miért fontos az oxigénmentes{0}}szerkezet?
Az oxigént tartalmazó anódokon réz-oxid képződik a szemcsehatárokon. A bevonófürdőben ezek az oxidrészecskék nem egyenletes kioldódási helyekké válhatnak, ami az anód felületének lyukvá válását és az áram helyi koncentrációját okozhatja. A C10100 oxigénmentes -szerkezete kiküszöböli ezt a mechanizmust, egyenletes, kiszámítható anódfogyasztást biztosít, amely leegyszerűsíti a fürdőkezelést és csökkenti az anódzsák tisztításának gyakoriságát.
Alkalmazások
A C10100 anódokat a félvezetők galvanizálására, a nyomtatott-áramköri lapok bevonására, a csatlakozó- és vezeték-keret bevonására, az EMI-árnyékolására, a dekoratív bevonatolásra használják, ahol tükörbevonat szükséges, valamint az elektrolitikus finomító kutatócellákban. Az anódformák közé tartoznak a kerek, négyzet alakú és lapos rudak, a golyók és a tartály geometriájához igazodó, egyedi -megmunkált formák.
Gyakran Ismételt Kérdések
K: Mit jelent az OFE?
V: Oxigénmentes{0}elektronika, a minőségjelölés a C10100 rézre vonatkozik.
K: Miért képződik anódiszap?
V: Az anódban lévő oldhatatlan szennyeződések nem oldódnak fel a fürdőben, és maradékként felhalmozódnak a tartály alján.
K: A C10100 ugyanaz, mint az OFHC réz?
V: Nem. Az OFHC a C10200-ra hagyományosan alkalmazott folyamatmegnevezés; A C10100 az elektronikus-minőségű specifikáció szigorúbb nyomkövetési korlátokkal.
K: Milyen tisztaságúak a C10100 anódok?
V: Minimum 99,99 százalék réz.
K: A C10100 anódok drágábbak, mint a hagyományos anódok?
V: Igen, a további finomítás miatt, de a fürdőkarbantartásban, a selejtdíjban és a betéti minőségben megtakarított megtakarítás általában megtéríti a precíziós munka prémiumát.
K: Melyik anódforma a legjobb egy adott tartályhoz?
V: A rúd- és labdaformák a legtöbb ipari fürdőhöz megfelelnek; a választás az áramsűrűség eloszlásától és az anódterület követelményeitől függ.
